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| 氦質譜檢漏儀的使用 |
| 發布時間：2014-11-24 瀏覽： 次 |
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半導體設備真空系統出現故障一般分為2種：一是真空泵組及測量系統的故障, 另一個是真空系統的泄漏。對于第一類故障, 檢測真空泵的極限真空度或更換好的真空計就可以確認。 對于第二類故障則需要檢漏。在對半導體設備檢漏時常使用兩種方法: 靜壓檢漏法和氦質譜檢漏法。 靜壓檢漏法就是用閥門將真空室與真空泵組隔開, 測量其內部壓強的變化。氦質譜檢漏法要復雜一些。 氦質譜檢漏儀一般需要拿到現場去, 檢漏儀內有分子泵, 因此搬運時要輕拿輕放。常常選擇檢漏儀高靈敏度方式來檢漏, 這有利于保護分子泵。 檢漏儀的抽氣能力有限, 因此常常需要設備自己抽好真空。真空抽到0.5~ 10 Pa就行。 等到漏率顯示穩定或由穩定轉成減少后再開始檢漏。 在檢漏過程中如果需要對門閥、粗抽閥、放氣閥等進行操作, 則必需先讓檢漏儀停止檢漏并選擇檢漏口不放氣, 避免真空室突然進入大量氣體而損壞檢漏儀。 真空抽到后應該關上門閥和粗抽閥, 以免分流導致漏率測量值小于實際值。 最好停掉設備上的分子泵和機械泵, 從而避免它們的干擾; 有冷泵的設備要想檢漏徹底應該停掉冷泵。 用真空法檢測雙密封結構產品漏率時, 常有漏率/ 緩慢升高的現象發生, 因此在檢漏過程中要注意這一點。 另外, 要求氦袋不漏氣, 一般要求噴出的氦流量少, 這樣有利于確認漏點位置, 但是也有特殊情況, 需要在某些氦不易到達的地方噴出較多氦, 以避免漏檢。 檢漏時加裝的波紋管不能檢漏, 發現漏點后要進行第二次確認, 漏點維修后要再進行檢漏確認。 |
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