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| PVD真空鍍膜技術講解？ |
| 發布時間：2024-11-29 瀏覽： 次 |
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PVD真空鍍膜技術即物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)是指在真空條件下采用物理方法將材料源(固體或液體)表面氣化成氣態原子或分子，或部分電離成離子，并通過低壓氣體(或等離子體)過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術， 物理氣相沉積是主要的表面處理技術之一。 物理氣相沉積技術基本原理可分三個工藝步驟： (1)鍍料的氣化：即使鍍料蒸發，升華或被濺射，也就是通過鍍料的氣化源。 (2)鍍料原子、分子或離子的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞后，產生多種反應。 (3)鍍料原子、分子或離子在基體上沉積。 物理氣相沉積技術工藝過程簡單，對環境改善，無污染，耗材少，成膜均勻致密，與基體的結合力強。該技術廣泛應用于航空航天、電子、光學、機械、建筑、輕工、冶金、材料等領域，可制備具有耐磨、耐腐蝕、裝飾、導電、絕緣、光導、壓電、磁性、潤滑、超導等特性的膜層 。 隨著高科技及新興工業發展，物理氣相沉積技術出現了不少新的先進的亮點，如多弧離子鍍與磁控濺射兼容技術，大型矩形長弧靶和濺射靶，非平衡磁控濺射靶，孿生靶技術，帶狀泡沫多弧沉積卷繞鍍層技術，條狀纖維織物卷繞鍍層技術等，使用的鍍層成套設備，向計算機全自動，大型化工業規模方向發展。 |
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